L'applicazione dei microscopi metallurgici nella produzione di PCB
Il ruolo dell'ispezione dei materiali in entrata nella produzione di schede PCB multi-strato è che la qualità dei laminati rivestiti in rame-necessari per la produzione di schede PCB multi-strato inciderà direttamente sulla produzione delle schede PCB multi-strato. Dalle fette prelevate al microscopio metallografico si possono ottenere le seguenti importanti informazioni:
1.1 Spessore del foglio di rame: controlla se lo spessore del foglio di rame soddisfa i requisiti di produzione dei pannelli stampati multi-strato.
1.2 Spessore dello strato isolante e disposizione delle lastre semistagionate.
1.3 La disposizione longitudinale e latitudinale delle fibre di vetro e il contenuto di resina nei mezzi isolanti.
1.4 Informazioni sui difetti delle piastre laminate al microscopio metallografico: i principali difetti delle piastre laminate sono i seguenti:
(1) Il foro stenopeico si riferisce a un piccolo foro che penetra completamente uno strato di metallo. Per la produzione di schede stampate multi-strato con elevata densità di cablaggio, tali difetti spesso non sono ammessi.
(2) Vaioli e ammaccature si riferiscono a piccoli fori che non sono completamente penetrati nella lamina metallica: le ammaccature si riferiscono a piccole sporgenze che possono apparire in alcune parti della piastra di acciaio utilizzata per la pressatura durante il processo di pressatura, causando un leggero fenomeno di affondamento sulla superficie della lamina di rame dopo la pressatura. La presenza del difetto può essere determinata misurando la dimensione del piccolo foro e la profondità della subsidenza mediante sezionatura metallografica.
(3) I graffi si riferiscono a solchi sottili e poco profondi tracciati sulla superficie della lamina di rame da oggetti appuntiti. Misurare la larghezza e la profondità dei graffi attraverso il microscopio metallografico per sezioni per determinare se è ammessa l'esistenza del difetto.
(4) Grinze e pieghe si riferiscono alle pieghe o alle pieghe sulla superficie della lamina di rame della piastra di pressione. La presenza di questo difetto non è ammessa come si può notare dalla sezione metallografica.
(5) I vuoti laminati, i punti bianchi e le bolle si riferiscono ad aree in cui dovrebbero essere presenti resina e adesivo all'interno del pannello laminato, ma il riempimento è incompleto e carente; Le macchie bianche sono un fenomeno che si verifica all'interno del substrato, dove le fibre di vetro si separano dalla resina nel punto di intreccio del tessuto, manifestandosi come macchie bianche sparse o "motivi incrociati" sotto la superficie del substrato; Per gorgogliamento si intende il fenomeno di espansione locale e separazione tra gli strati del substrato o tra il substrato e la lamina di rame conduttiva. L'esistenza di tali difetti dipende dalla situazione specifica per determinare se sono ammessi.
