Piccola conoscenza della stazione di saldatura - specifiche tecniche di funzionamento e precauzioni
1. L'inclinazione della traccia di saldatura ad onda
L'inclinazione del binario è più evidente per i requisiti della tecnologia di saldatura, in particolare quando sono richiesti dispositivi SMT ad alta densità per la tecnologia di saldatura. Se l'inclinazione è troppo piccola, è molto facile che si verifichi il bridging, specialmente nei requisiti tecnici di saldatura, l'area coperta dei dispositivi SMT è estremamente soggetta a bridging; ma se l'inclinazione è relativamente grande, anche se ridurrà il bridging Tuttavia, la quantità di stagno consumata dal punto di stagno sarà inferiore ed è soggetta a false saldature. Pertanto, dobbiamo regolare il gradiente della traiettoria in modo che sia compreso tra 5 e 7 gradi.
2. La quantità di flusso di pulitura
Per migliorare ulteriormente i requisiti della tecnologia di saldatura, dobbiamo applicare un flusso molto sottile sul fondo del circuito stampato, che deve essere uniformemente pulito e non troppo spesso, soprattutto per alcuni prodotti che devono essere sottoposti a un processo senza pulizia.
3. La temperatura di preriscaldamento del circuito stampato dei prodotti elettronici
Preriscaldare in anticipo il circuito stampato serve a far evaporare meglio il solvente nel flusso pre-applicato quando entra nello stagno e migliorare continuamente il grado di bagnatura del circuito stampato e l'efficienza della composizione dei giunti di saldatura; allo stesso tempo, anche il preriscaldamento anticipato farà sì che la temperatura del circuito stampato aumenti gradualmente e raggiunga gradualmente la temperatura richiesta per evitare che il circuito stampato si deformi e si deformi a causa dello shock termico diretto. In generale, la temperatura di preriscaldamento è controllata a 180~200 gradi e il periodo di preriscaldamento è di 1~3 minuti.
4. La temperatura di saldatura nel forno per saldatura ad onda
La temperatura di saldatura è un fattore importante che influisce sui requisiti tecnici di saldatura. La temperatura di saldatura inferiore può ridurre notevolmente la duttilità e la funzione di bagnatura della saldatura, che può rendere il pad o l'estremità di saldatura del componente elettronico non completamente bagnati, ed è facile formare problemi di saldatura come saldatura virtuale, cuspide e bridging . Una temperatura di saldatura eccessivamente elevata accelererà l'ossidazione dei pad, dei componenti elettronici e della saldatura della barra di saldatura, il che causerà facilmente requisiti tecnici di saldatura scadenti. Pertanto, è possibile controllare la temperatura di saldatura in base alle differenze tra le schede dei circuiti di saldatura e pcb.
5. L'angolo di picco della saldatura ad onda
L'altezza del picco può variare a causa del tempo di lavoro di saldatura. Dovremmo apportare modifiche appropriate durante il processo di saldatura per garantire che il processo di saldatura venga eseguito con l'angolo di picco corretto. L'angolo di picco si basa sul fatto che la profondità di pressatura dello stagno è 1/2~1/3 dello spessore della scheda PCB.
