Principi e applicazioni della microscopia in condizioni di scarsa illuminazione EMMI/OBIRCH
Il microscopio a emissione (EMMI) (intervallo di lunghezze d'onda: da 400 nm a 1100 nm) è uno strumento utilizzato per rilevare e localizzare punti di guasto, cercare punti luminosi e punti caldi. Rilevando i fotoni eccitati dal legame della lacuna elettronica e dai portatori termici. Nei componenti dei circuiti integrati, la ricombinazione EHP (Electron Hole Pair) emette fotoni. Ad esempio, quando viene applicata una tensione di polarizzazione alla giunzione pn, gli elettroni di n vengono facilmente diffusi a p, e anche le lacune di p vengono facilmente diffuse a n e quindi subiscono ricombinazione EHP con le lacune all'estremità p (o gli elettroni all'estremità n).
Ambito di applicazione:
Il rilevamento di perdite causate da vari difetti dei componenti, come difetti di ossido di gate, guasti alle scariche elettrostatiche, effetto latch up e perdite nella verifica del circuito, perdite di giunzione, polarizzazione diretta e transistor che operano in regioni di saturazione, può essere localizzato da EMMI per rilevare la posizione dei punti caldi (Hot Spot o Bright Spot) nei chip di rilevamento delle immagini CMOS e nelle aree degli array di schermi a cristalli liquidi flessibili LED, nonché la distribuzione laterale irregolare della corrente e le perdite nei chip di tipo LED.
Ambito di applicazione:
1. Rilevare il cablaggio dell'imballaggio del chip e i cortocircuiti del circuito interno.
2. Cortocircuiti e perdite di transistor e diodi.
3. Difetti dei circuiti metallici e cortocircuiti nei pannelli LCD TFT, PCB/PCBA.
4. Componenti parzialmente guasti su PCB/PCBA.
5. Perdita dello strato dielettrico (ossido).
6. Effetto di blocco ESD.
7. Stima approfondita dei punti di cedimento per l'imballaggio con die impilati 7.3D.
8. Rilevamento della posizione dei punti di guasto non aperti sui chip (imballaggio distintivo nello stampo)
9. Analisi del problema del cortocircuito a bassa impedenza (<10 ohm) is commonly used to analyze some uncovered sample tests, as well as the failure location of metal lines and components on large PCBs. It is also used to analyze situations such as leakage and short circuits that cannot be detected by OBIRCH and INGAAS due to metal layer obstruction.
