Qual è la temperatura di preriscaldamento del saldatore a temperatura costante?
Il requisito di preriscaldamento è quello di passare dalla bassa temperatura (80 gradi) alla temperatura alta (inferiore a 130 gradi). In genere, sono necessari 5-10 minuti per il riscaldamento subito dopo l'avvio e il tempo di riscaldamento è generalmente di 120 secondi. La temperatura di riscaldamento della scheda della macchina deve essere inferiore a 180 gradi e la migliore temperatura del bagno di stagno di picco senza piombo è di 250-265 gradi. La pratica della Guangdong Longren Computer PCB Copy Company ha dimostrato che la velocità di trasporto della saldatura ad onda è solitamente di 1500-300 mm/min. Se è troppo veloce, è facile causare problemi come aspetto scadente del PCB, scarso contatto di saldatura, saldatura virtuale, cortocircuito, meno stagno e saldatura virtuale.
Allo stato attuale, la saldatrice ad onda adotta fondamentalmente il preriscaldamento della radiazione termica. I metodi di preriscaldamento della saldatura ad onda comunemente usati includono la convezione forzata dell'aria calda, la convezione elettrica della piastra riscaldante, il riscaldamento elettrico dell'asta riscaldante, il riscaldamento a infrarossi, ecc. Tra questi metodi, la convezione forzata dell'aria calda è generalmente considerata un metodo efficace di trasferimento del calore per la saldatura ad onda nella maggior parte processi. Dopo il preriscaldamento, il circuito stampato viene saldato con onda singola (onda λ) o doppia onda (onda spoiler e onda λ). Per gli elementi forati è sufficiente una sola onda. Quando la scheda entra nella cresta, la saldatura scorre nella direzione opposta della scheda, creando correnti parassite attorno ai conduttori del componente. È come lavare con acqua, rimuovere tutto il flusso residuo e la pellicola di ossido su di esso e infiltrarsi quando il giunto di saldatura raggiunge la temperatura di infiltrazione. Controllo della temperatura di preriscaldamento della saldatura ad onda: nella zona di preriscaldamento della saldatura ad onda, il solvente nel flusso spruzzato sul circuito stampato si volatilizza, il che può ridurre il gas generato durante la saldatura. Allo stesso tempo, la colofonia e l'attivatore iniziano a decomporsi e attivarsi, rimuovere lo strato di ossido e altri inquinanti sulla superficie di saldatura e impedire che la superficie metallica venga nuovamente ossidata ad alta temperatura.
Il circuito stampato e i componenti sono completamente preriscaldati, il che può evitare efficacemente i danni da stress termico causati dal rapido aumento della temperatura durante il processo di saldatura. La temperatura e il tempo di preriscaldamento del circuito stampato devono essere determinati in base alle dimensioni e allo spessore del circuito stampato, alle dimensioni e al numero di componenti e al numero di componenti da montare. La temperatura di preriscaldamento misurata sulla superficie del PCB deve essere compresa tra 90 e 130 gradi. Quando ci sono molti componenti nella scheda multistrato o nel kit patch, la temperatura di preriscaldamento dovrebbe raggiungere il limite superiore. Il tempo di riscaldamento è controllato dalla velocità del nastro trasportatore.
Se la temperatura di preriscaldamento è troppo bassa o il tempo di preriscaldamento è troppo breve, il solvente nel flusso non si volatilizzerà a sufficienza e durante la saldatura si genererà gas, causando difetti di saldatura come pori e perline di stagno. Se la temperatura di preriscaldamento è troppo alta o il tempo di preriscaldamento è troppo lungo, il flusso si decomporrà in anticipo, il flusso perderà la sua attività e causerà anche difetti di saldatura come sbavature e bridging. Per controllare correttamente la temperatura e il tempo di preriscaldamento per ottenere una buona temperatura di preriscaldamento, possiamo anche giudicare se il flusso rivestito sul fondo del PCB prima della saldatura ad onda è appiccicoso.
