Quali sono le funzioni del flusso del saldatore?
Flux (FLUX) significa "Flusso nella saldatura" in latino. Durante l'operazione di saldatura, il flusso è come un elfo che scorre, che svolge un ruolo nell'accelerare l'azione di saldatura.
1. Attività chimica
Per ottenere un buon giunto di saldatura, l'oggetto da saldare deve avere una superficie completamente priva di ossido. Tuttavia, una volta esposto all’aria, il metallo rigenererà uno strato di ossido. Lo strato di ossido non può essere pulito con solventi tradizionali e deve fare affidamento sul flusso per interagire con lo strato di ossido.
Dopo che il flusso ha rimosso lo strato di ossido, è possibile saldare la superficie pulita dell'oggetto da saldare.
Diverse reazioni chimiche tra fondente e ossidi:
(1) Le interazioni chimiche formano una terza sostanza;
(2) L'ossido viene rimosso direttamente dal flusso;
(3) Le due reazioni precedenti coesistono.
Il flusso di colofonia rimuove lo strato di ossido, che è la prima reazione. I componenti principali della colofonia sono l'acido abietico e gli acidi diterpenici isomerici. Quando il flusso viene riscaldato, reagisce con l'ossido di rame per formare la colofonia di rame (Abiet di rame) è una sostanza verde e trasparente che si dissolve facilmente nella colofonia non reagita e viene rimossa insieme alla colofonia. Anche se sono presenti residui, non corroderanno la superficie metallica.
La reazione degli ossidi esposti all'idrogeno è una tipica seconda reazione. Ad alte temperature, l'idrogeno e l'ossigeno reagiscono per formare acqua, riducendo gli ossidi. Questo metodo è comunemente utilizzato nella saldatura di parti di semiconduttori.
Quasi tutti gli acidi organici o inorganici possono rimuovere gli ossidi, ma la maggior parte non può essere utilizzata per la saldatura.
2. Stabilità termica
Quando il flusso rimuove gli ossidi, deve anche formare una pellicola protettiva per evitare che la superficie dell'oggetto saldato si ossidi nuovamente fino al contatto con la saldatura.
Pertanto, il flusso deve essere in grado di resistere alle alte temperature e non si decompone né evapora alla temperatura delle operazioni di saldatura. Se si decompone, formerà materia insolubile nei solventi, difficile da pulire con solventi. La colofonia pura di grado W/W si decomporrà a circa 280 gradi. Dovrebbe richiedere un'attenzione speciale.
3. Attività del flusso a diverse temperature
Un buon flusso non solo ha una buona stabilità termica, ma deve anche mantenere una buona attività a diverse temperature.
La funzione del fondente è quella di rimuovere gli ossidi. Generalmente l'effetto è migliore ad una certa temperatura. Ad esempio, il flusso RA. A meno che la temperatura non raggiunga un certo livello, gli ioni cloruro non verranno desorbiti per pulire gli ossidi. Naturalmente questa temperatura deve corrispondere alla temperatura dell'operazione di saldatura. all'interno dell'intervallo di temperatura.
Quando la temperatura è troppo elevata, la sua attività potrebbe ridursi. Ad esempio, la colofonia non ha quasi alcuna reazione quando supera i 600 ℉ (315 gradi). Questa caratteristica viene utilizzata per purificare l'attività del flusso per prevenire la corrosione, ma prestare attenzione al tempo di riscaldamento nell'applicazione. e temperatura per garantire una purificazione attiva.
Quanto sopra introduce la funzione del flusso e alcune precauzioni quando si utilizza il flusso. Spero che sarà utile a tutti.
