Metodo di saldatura dei componenti SMD nel processo di saldatura
Metodo di saldatura dei componenti SMD nel processo di saldatura 2.1 Applicare il flusso sul pad prima della saldatura e trattarlo con un saldatore per evitare una scarsa stagnatura o ossidazione del pad, con conseguente scarsa saldatura e generalmente non è necessario elaborare i trucioli.
Posizionare con cura il chip QFP sul PCB con una pinzetta, facendo attenzione a non danneggiare i pin. Allinealo con il pad e assicurati che il chip sia posizionato con l'orientamento corretto. Regola la temperatura del saldatore a più di 300 gradi Celsius, immergi la punta del saldatore con una piccola quantità di saldatura, premi sul chip allineato con uno strumento, aggiungi una piccola quantità di saldatura ai perni ai due posizioni diagonali, e tenere ancora premuto il chip e saldare i pin sulle due posizioni diagonali in modo che il chip sia fisso e non possa essere spostato. Dopo aver saldato gli angoli opposti, ricontrollare se la posizione del chip è allineata. Se necessario, può essere regolato o rimosso e riallineato sul PCB.
Quando inizi a saldare tutti i pin, dovresti mettere la saldatura sulla punta del tuo saldatore e ricoprire tutti i pin con la saldatura per mantenerli bagnati. Tocca la punta del saldatore all'estremità di ogni pin sul chip finché non vedi che la saldatura scorre nel pin. Durante la saldatura, mantenere la punta del saldatore parallela al perno da saldare per evitare lappatura dovuta all'eccessiva saldatura.
Dopo che tutti i pin sono stati saldati, inumidisci tutti i pin con il flusso per pulire la saldatura. Asciugare la saldatura in eccesso dove necessario per eliminare eventuali cortocircuiti e giri. Infine, usa le pinzette per verificare se ci sono false saldature. Al termine dell'ispezione, rimuovere il flusso dal circuito stampato, immergere una spazzola a setole dure nell'alcool e pulirla accuratamente lungo la direzione del perno finché il flusso non scompare.
I componenti di resistenza-capacità SMD sono relativamente facili da saldare. Puoi prima mettere lo stagno su un punto di saldatura, quindi mettere un'estremità del componente e utilizzare una pinzetta per bloccare il componente. Dopo aver saldato un'estremità, controlla se è posizionata correttamente; Mettilo a posto e poi salda l'altra estremità. Se i pin sono molto sottili, puoi aggiungere stagno ai pin del chip nel secondo passaggio, quindi bloccare il nucleo con una pinzetta, picchiettare leggermente sul bordo del tavolo e perforare la saldatura in eccesso. Nella terza fase, il saldatore non necessita di stagnatura e saldatura diretta. Dopo aver terminato il lavoro di saldatura di un circuito, dobbiamo controllare, riparare e riparare la qualità del giunto di saldatura sul circuito. soddisfare i seguenti standard
Consideriamo i giunti di saldatura come giunti di saldatura qualificati:
(1) I giunti di saldatura sono ad arco interno (forma conica).
(2) I giunti di saldatura complessivi devono essere perfetti, lisci, privi di forellini e macchie di colofonia.
(3) Se sono presenti cavi e piedini, la lunghezza dei piedini esposti deve essere compresa tra 1-1,2 mm.
(4) L'aspetto dei piedi della parte mostra che lo stagno ha una buona fluidità.
(5) Lo stagno di saldatura circonda l'intera posizione di stagnatura e le parti dei piedi.
I giunti di saldatura che non soddisfano gli standard di cui sopra sono considerati giunti di saldatura non qualificati e devono essere nuovamente riparati.
(1) Saldatura falsa: sembra che sia saldata ma non è saldata. Il motivo principale è che i pad e i pin sono sporchi, il flusso è insufficiente o il tempo di riscaldamento non è sufficiente.
(2) Cortocircuito: le parti con i piedini sono cortocircuitate dall'eccesso di saldatura tra i piedini, compresa la scoria residua di stagno che cortocircuita i piedini.
(3) Offset: a causa di un posizionamento impreciso del dispositivo prima della saldatura o di errori commessi durante la saldatura, i perni non si trovano all'interno dell'area del pad specificata.
(4) Meno stagno: meno stagno significa che il punto di stagno è troppo sottile per coprire completamente la pelle di rame della parte, il che influisce sulla connessione e sull'effetto di fissaggio.
(5) Troppo stagno: i piedi della parte sono completamente ricoperti di stagno, ovvero si forma un arco esterno, in modo che la forma della parte e la posizione del cuscinetto non possano essere viste ed è impossibile determinare se le parti e i pad sono ben stagnati.
(6) Sfere di saldatura e scorie di stagno: le sfere di saldatura in eccesso e le scorie di stagno attaccate alla superficie del PCB causeranno un cortocircuito dei pin piccoli.
