Ispezione rapida a semiconduttore usando diversi metodi di osservazione del microscopio
L'ispezione dei semiconduttori di wafer incisi e circuiti integrati (IC) durante il processo di produzione è cruciale per identificare e ridurre i difetti. Al fine di migliorare l'efficienza di controllo della qualità nella fase di produzione iniziale e garantire le prestazioni affidabili dei chip a circuito integrati, le soluzioni di microscopio dovrebbero essere combinate con diversi metodi di osservazione per fornire informazioni complete e accurate sui diversi difetti. I metodi di osservazione introdotti qui includono campo luminoso, campo scuro, DIC di polarizzazione, ultravioletta, illuminazione obliqua e infrarossi. Sono integrati nei microscopi per il rilevamento e lo sviluppo di wafer e circuiti integrati.
In che modo l'industria manifatturiera dei semiconduttori beneficia dei microscopi
Le soluzioni di microscopio svolgono un ruolo importante nel rilevamento efficiente e affidabile, nel controllo di qualità (QC), nell'analisi dei guasti (FA) e nella ricerca e sviluppo (R&S) nel settore manifatturiero dei semiconduttori.
Nel processo di produzione dei semiconduttori, possono verificarsi vari tipi di difetti in diverse fasi, che possono influire sul normale funzionamento dell'apparecchiatura. Prima questi difetti vengono scoperti, meglio è. Questi difetti possono essere causati da particelle di polvere distribuite casualmente sul wafer (difetti casuali) o da graffi, distacco e residuo di rivestimenti e fotoresist causati da condizioni di elaborazione (come durante l'attacco) e possono verificarsi in aree specifiche del wafer. A causa delle sue dimensioni ridotte, i microscopi sono lo strumento preferito per identificare tali difetti.
Soprattutto rispetto ai microscopi più lenti e più costosi come i microscopi elettronici (EM), i microscopi ottici (OM) hanno molti vantaggi. A causa della sua versatilità e facilità d'uso, i microscopi ottici sono comunemente utilizzati per studi qualitativi e quantitativi di difetti su wafer nudi e wafer incisi/elaborati, nonché nei processi di assemblaggio e imballaggio dei circuiti integrati (ICS).
Diversi metodi di osservazione della microscopia ottica, come campo luminoso (BF), campo oscuro (df), contrasto di interferenza differenziale (DIC), polarizzazione (POL), ultravioletto (UV), illuminazione obliqua e trasformazione a infrarossi (IR) trasmessa.
