Principio del termometro a infrarossi lontani Indice delle prestazioni del termometro a infrarossi lontani
1. Trattamento superficiale delle saldature
Le saldature incontrate nella saldatura manuale del saldatore sono varie parti elettroniche e fili. A meno che i componenti elettronici entro il "periodo di assicurazione" non vengano utilizzati in condizioni di produzione di massa, le saldature riscontrate in genere richiedono spesso una pulizia superficiale. Lavorare, rimuovere ruggine, olio, polvere e altre impurità che influiscono sulla qualità della saldatura sulla superficie di saldatura. La raschiatura meccanica e l'alcool, il lavaggio con acetone e altri metodi semplici e facili sono comunemente usati nelle operazioni manuali.
2. Pre-saldatura
La pre-saldatura consiste nel pre-bagnare i cavi dei componenti o le parti di saldatura conduttive da saldare con la saldatura, generalmente nota anche come stagnatura, stagnatura, stagnatura, ecc. È corretto chiamare pre-saldatura, perché il suo processo e il suo meccanismo sono l'intero processo di saldatura: la saldatura bagna la superficie della saldatura e la superficie della saldatura viene "placcata" con uno strato di saldatura dopo che la diffusione del metallo forma uno strato adesivo.
La pre-saldatura non è un'operazione indispensabile per la saldatura, ma è quasi indispensabile per la saldatura manuale del saldatore, in particolare la manutenzione, il debug e la ricerca e lo sviluppo.
3. Non utilizzare un flusso eccessivo
La giusta quantità di flusso è essenziale, ma non dare per scontato che più sia meglio. L'eccessiva colofonia non solo causa il carico di lavoro di pulizia attorno ai giunti di saldatura dopo la saldatura, ma prolunga anche il tempo di riscaldamento (la colofonia si scioglie, si volatilizza e porta via il calore), riducendo l'efficienza del lavoro; e quando il tempo di riscaldamento è insufficiente, è facile mescolarsi nella saldatura per formare un difetto di "inclusione di scorie".
Per la saldatura di elementi di commutazione, è facile che un flusso eccessivo fluisca ai contatti, con conseguente scarso contatto. La giusta quantità di flusso di saldatura dovrebbe essere tale che il profumo di colofonia possa solo bagnare i giunti di saldatura da formare e non lasciare che il profumo di colofonia scorra attraverso la scheda stampata fino alla superficie del componente o al foro della presa (come la presa IC). Per i fili che utilizzano nuclei di colofonia, in pratica non è necessario riapplicare il flusso.
4. Tenere pulita la punta del saldatore
Poiché la punta del saldatore è a lungo in uno stato di temperatura elevata durante la saldatura ed è esposta a sostanze decomposte dal calore come il flusso, la sua superficie si ossida facilmente per formare uno strato di impurità nere, che formano quasi un isolamento termico strato, facendo perdere alla punta del saldatore il suo effetto riscaldante. Pertanto, strofinare le impurità sul telaio del saldatore in qualsiasi momento. È anche un metodo comune per pulire in qualsiasi momento la punta del saldatore con un panno umido o una spugna umida.
5. Il riscaldamento dipende dal ponte di saldatura
Nelle operazioni non in catena di montaggio, le forme dei giunti di saldatura per una saldatura sono varie ed è impossibile per noi cambiare costantemente la punta del saldatore. Per migliorare l'efficienza del riscaldamento della punta del saldatore, è necessario formare un ponte di saldatura per il trasferimento del calore. Il cosiddetto ponte di saldatura significa che una piccola quantità di saldatura viene trattenuta sul saldatore come ponte per il trasferimento di calore tra la punta del saldatore e la saldatura durante il riscaldamento.
Ovviamente, poiché l'efficienza di conduzione del calore del metallo fuso è molto superiore a quella dell'aria, la saldatura viene rapidamente riscaldata alla temperatura di saldatura. Bisogna fare attenzione a non trattenere troppo stagno come ponte di saldatura.
6. La quantità di saldatura dovrebbe essere appropriata
Una saldatura eccessiva non solo consuma inutilmente stagno più costoso, ma aumenta anche il tempo di saldatura e di conseguenza riduce la velocità di lavoro. La cosa più grave è che nei circuiti ad alta densità lo stagno in eccesso può facilmente causare cortocircuiti impercettibili. Tuttavia, una quantità insufficiente di saldatura non può formare un legame saldo e ridurre la resistenza dei giunti di saldatura. Soprattutto quando si saldano i fili sulla scheda, una saldatura insufficiente spesso causa la caduta dei fili.
7. Le parti saldate devono essere solide
Non spostare o vibrare la saldatura prima che la saldatura si solidifichi, specialmente quando si usano le pinzette per bloccare la saldatura, assicurarsi di attendere che la saldatura si solidifichi prima di rimuovere le pinzette. Questo perché il processo di solidificazione della saldatura è un processo di cristallizzazione. Secondo la teoria della cristallizzazione, la forza esterna (movimento della saldatura) durante il periodo di cristallizzazione cambierà le condizioni di cristallizzazione, risultando in cristalli grossolani, con conseguente cosiddetta "saldatura a freddo".
Il fenomeno dell'aspetto è che la superficie è opaca e simile a feccia di fagiolo; la struttura interna del giunto di saldatura è allentata ed è facile che si presentino vuoti d'aria e crepe, con conseguente diminuzione della resistenza del giunto di saldatura e scarsa conduttività elettrica. Pertanto, la saldatura deve essere mantenuta ferma prima che la saldatura si solidifichi. Nel funzionamento effettivo, è possibile utilizzare vari metodi adatti per fissare il gruppo saldato oppure è possibile utilizzare misure di serraggio affidabili.
8. Prestare attenzione all'evacuazione del saldatore
L'evacuazione del saldatore dovrebbe essere tempestiva e l'angolo e la direzione dell'evacuazione hanno una certa relazione con la formazione dei giunti di saldatura. Una leggera rotazione del saldatore durante la rimozione può mantenere i giunti di saldatura ben saldati, cosa che deve essere sperimentata durante il funzionamento effettivo.
