1. Regolazione ragionevole della temperatura di preriscaldamento: prima di eseguire la saldatura BGA, la scheda madre deve essere completamente preriscaldata, il che può garantire efficacemente che la scheda madre non si deformi durante il processo di riscaldamento e possa fornire una compensazione della temperatura per il successivo riscaldamento.
2. Quando il BGA sta saldando il chip, la posizione deve essere regolata in modo ragionevole per garantire che il chip si trovi tra le prese d'aria superiore e inferiore e il PCB deve essere serrato con morsetti su entrambe le estremità e fissato! Lo standard è toccare la scheda madre con le mani e la scheda madre non tremerà.
3. Regolare ragionevolmente la curva di saldatura: metodo: trovare una scheda madre con un PCB piatto senza deformazioni, utilizzare la curva della stazione di saldatura per la saldatura e inserire la linea di misurazione della temperatura fornita con la stazione di saldatura tra il chip e il PCB quando il quarto curva è completata. , per ottenere la temperatura in questo momento. Il valore ideale può raggiungere circa 217 gradi senza piombo e circa 183 gradi con piombo. Queste due temperature sono i punti di fusione teorici delle due sfere di saldatura sopra! Ma in questo momento, le sfere di saldatura nella parte inferiore del chip non sono completamente sciolte. Dal punto di vista della manutenzione, la temperatura ideale è di circa 235 gradi senza piombo e di circa 200 gradi con piombo. A questo punto, le sfere di saldatura del chip vengono fuse e quindi raffreddate per ottenere la resistenza ottimale.
4. L'allineamento deve essere preciso durante la saldatura del truciolo.
5. Utilizzare una quantità appropriata di pasta di flusso: quando il chip è saldato, è possibile utilizzare un piccolo pennello per applicare uno strato sottile sul pad pulito e provare ad applicarlo in modo uniforme. Non spazzolare troppo, altrimenti influirà anche sulla saldatura. Quando si ripara la saldatura, è possibile utilizzare un pennello per immergere una piccola quantità di pasta di flusso attorno al chip.
