Introduzione alla funzione del flusso del saldatore elettrico
La parola "Flux" deriva dal latino e significa "saldatura che scorre". Le principali funzioni del flusso sono:
1. Attività chimica
Per ottenere un buon giunto di saldatura, l'oggetto da saldare deve avere una superficie completamente priva di ossido. Tuttavia, una volta esposto all’aria, il metallo genera uno strato di ossido, che non può essere pulito con i tradizionali solventi. In questo caso bisogna basarsi sull'interazione chimica tra il fondente e lo strato di ossido. Dopo che il fondente ha rimosso lo strato di ossido, è possibile unire alla lega di saldatura una superficie pulita dell'oggetto da saldare.
Esistono diverse proiezioni chimiche di flusso e ossido:
1. La formazione di una terza sostanza attraverso interazioni chimiche;
2. L'ossido viene rimosso direttamente dal flusso;
3. Le due reazioni precedenti coesistono.
Il flusso di colofonia rimuove lo strato di ossido, che è la prima reazione. I componenti principali della colofonia sono l'acido abietico e gli acidi diterpenici isomerici. Quando il flusso viene riscaldato, reagisce con l'ossido di rame (II) per formare colofonia di rame (Copperabiet), che è verde e trasparente, facile da dissolvere nella colofonia non reagita e da rimuovere insieme alla colofonia. Anche se sono presenti residui, non corroderanno la superficie metallica.
La reazione degli ossidi esposti all'idrogeno gassoso è una tipica seconda reazione, in cui l'idrogeno reagisce con l'ossigeno ad alte temperature per formare acqua, riducendo gli ossidi. Questo metodo è comunemente utilizzato nella saldatura di parti di semiconduttori.
Quasi tutti gli acidi organici o gli acidi minerali hanno la capacità di rimuovere gli ossidi, ma la maggior parte di essi non può essere utilizzata per la saldatura. Il fondente ha altre funzioni oltre a quella di rimozione degli ossidi, di cui bisogna tenere conto durante la saldatura.
2. Stabilità termica
Quando il flusso rimuove la reazione di ossido, deve anche formare una pellicola protettiva per evitare che la superficie della lega di saldatura si ossidi nuovamente fino a quando non entra in contatto con la lega di saldatura. Pertanto il flusso deve essere in grado di resistere alle alte temperature e non si decompone né evapora alla temperatura dell'operazione di saldatura. Se si decompone formerà sostanze insolubili nei solventi difficili da pulire con solventi. La colofonia pura di grado W/W si decomporrà a circa 280 gradi, a cui dovrebbe essere prestata particolare attenzione.
3. Attività del flusso a diverse temperature
Un buon flusso non richiede solo stabilità termica, ma anche la sua attività a diverse temperature. La funzione del flusso è quella di rimuovere gli ossidi, che di solito funziona meglio a una certa temperatura, come il flusso RA. A meno che la temperatura non raggiunga un certo livello, gli ioni cloruro non riusciranno a pulire gli ossidi. Naturalmente, questa temperatura deve rientrare nell'intervallo di temperatura dell'operazione di saldatura.
Quando la temperatura è troppo elevata, anche la sua attività può ridursi. Ad esempio, quando la colofonia supera i 600 ℉ (315 gradi), non si verifica quasi alcuna reazione. Questa caratteristica può essere utilizzata anche per purificare l'attività del flusso per prevenire la corrosione. Tuttavia, è necessario prestare particolare attenzione al tempo di riscaldamento e alla temperatura nell'applicazione per garantire la purificazione dell'attività.
