Nel processo di saldatura, qual è la differenza tra cordoni di stagno, residuo, falsa saldatura, saldatura a freddo, saldatura mancante e saldatura virtuale?
1. Falsa saldatura, di solito significa che sembra saldata sulla superficie, ma in realtà non è affatto saldata. A volte quando lo estrai a mano, il filo conduttore verrà estratto dal giunto di saldatura.
2. Saldatura insufficiente significa che c'è solo una piccola quantità di saldatura a stagno sul giunto di saldatura, causando scarso contatto e accensione e spegnimento intermittenti. Saldatura virtuale e falsa saldatura significano sostanzialmente che la superficie della saldatura non è rivestita con uno strato di stagno in molti aspetti e le saldature non sono fissate dallo stagno. Il motivo principale è che la superficie della saldatura non viene pulita o viene utilizzato troppo poco flusso.
3. Saldatura mancante significa che i giunti di saldatura devono essere saldati ma non saldati. Anche una quantità insufficiente di pasta saldante, il problema della parte stessa, la posizione della parte e il tempo trascorso dopo la stampa dello stagno... ecc. possono causare perdite di saldatura.
4. Saldatura a freddo, di solito l'interfaccia mangia-stagno della parte non ha la striscia mangia-stagno (ovvero, il fenomeno della scarsa saldatura). La temperatura di saldatura a flusso è troppo bassa, il tempo di saldatura a flusso è molto breve, problemi di consumo di stagno... ecc. possono anche causare una saldatura a freddo.
5. Le perle di stagno di solito si riferiscono ad altre sfere di saldatura. Prima che la pasta saldante venga saldata, la pasta saldante può superare la piazzola stampata stessa a causa di una serie di fattori come il collasso e l'estrusione. Quando si esegue la saldatura, questi La pasta saldante oltre il pad non viene fusa con la pasta saldante sul pad durante il processo di saldatura e si forma indipendentemente sul corpo del componente elettronico o accanto al pad. Tuttavia, la stragrande maggioranza dei cordoni di saldatura si verifica sul chip su entrambi i lati dei componenti elettronici.
6. La connessione di stagno di solito significa che diversi o più giunti di saldatura sono combinati mediante saldatura, causando fenomeni avversi nell'aspetto e nell'effetto.
7. Non stagnato, di solito significa che quando la pasta saldante viene saldata, i componenti elettronici che avrebbero dovuto essere coperti sono coperti solo da una parte di essi e non sono completamente saldati.
8. Stagno fritto, vale a dire, nel processo di saldatura della pasta saldante, dopo che il forno è passato, la pasta saldante spesso si incrina in modo esplosivo, provocando l'indesiderato fenomeno di spostamento dei componenti elettronici.
9. Tombstone, vale a dire, nel processo di saldatura a rifusione del processo di montaggio superficiale, i componenti SMD possono presentare difetti di dissaldatura dovuti all'alzarsi.
10. Residuo, di solito si riferisce al residuo di impurità depositato sulla scheda elettronica o sullo stencil dopo la saldatura della pasta saldante.
