Applicazione del microscopio nell'industria strategica emergente LED
1, introduzione di materiali di substrato in zaffiro
A causa delle buone proprietà isolanti dello zaffiro, la perdita dielettrica è ridotta, resistenza alle alte temperature e resistenza alla corrosione. Buona conduttività termica, nella resistenza meccanica è sufficientemente elevata. E può essere trasformato in una superficie piana. La banda di trasmissione è ampia. Pertanto, ampiamente utilizzato nell'industria, nella difesa nazionale, nella ricerca scientifica in molti campi. Allo stesso tempo è anche un buon materiale di substrato per un'ampia gamma di diodi emettitori di luce. Nella generazione di diodi emettitori di luce * promette di diventare una famiglia di diodi emettitori di luce ad alta luminosità di substrato di zaffiro dalla prossima generazione di lampade fluorescenti, materiali di substrato di dispositivi a emissione di luce a semiconduttore. Allo stato attuale, questi diodi emettitori di luce ad alta luminosità sono stati ampiamente utilizzati nella pubblicità, nei semafori e nelle luci degli strumenti; e luci chirurgiche e altri campi. Con la crescente applicazione di diodi emettitori di luce ad alta luminosità.
LED Sapphire (Zaffiro) è un singolo cristallo di ossido di alluminio, noto anche come corindone. Il cristallo di zaffiro ha eccellenti proprietà ottiche, proprietà meccaniche e stabilità chimica, elevata resistenza, durezza, resistenza al dilavamento e può raggiungere temperature elevate prossime a 2000 gradi in condizioni difficili. Secondo la ricerca, esistono solo quattro materiali di substrato che possono essere applicati ai LED (vedere la Tabella I di seguito). Lo zaffiro, in quanto importante cristallo tecnologico, ha ora formato applicazioni più alla moda e mature nel settore dei LED.
2. Applicazioni
Utilizzando il microscopio polarizzatore Leica è possibile identificare una birifrangenza anomala nei cristalli di zaffiro. In determinate circostanze, con l'aiuto del microscopio a luce conica, è possibile osservare lo schema di interferenza del cristallo, determinare l'assialità del cristallo, utilizzato per osservare se la direzione di ciascun wafer è uniforme, per giudicare che il substrato è buono o Cattivo.
Microscopio Leica, microscopio elettronico a scansione nella produzione di wafer epitassiali LED, applicazioni del processo di preparazione dei chip LED
1, introduzione del wafer epitassiale LED
Il principio di base della crescita del wafer epitassiale LED è: in un pezzo di riscaldamento alla temperatura appropriata del substrato del substrato (principalmente zaffiro e SiC, Si), il trasporto controllato della sostanza gassosa InGaAlP alla superficie del substrato, la crescita di un specifico film monocristallino. L'attuale tecnologia di crescita del wafer epitassiale LED utilizza principalmente il metodo di deposizione chimica in fase vapore di metalli organici (MOCVD)
2, introduzione del chip LED
Il chip LED, noto anche come chip emettitore di luce LED, è il componente principale della luce LED, noto anche come giunzione PN. La sua funzione principale è: convertire l'energia elettrica in energia luminosa, il materiale principale del chip è il silicio monocristallino. Il chip semiconduttore è costituito da due parti, una parte è un semiconduttore di tipo P, in cui dominano i fori, l'altra estremità è un semiconduttore di tipo N, su questo lato è principalmente elettronico. Ma quando questi due semiconduttori sono collegati, tra loro si forma una giunzione PN. Quando la corrente agisce su questo wafer attraverso il filo, gli elettroni vengono spinti nella regione P, dove gli elettroni si uniscono alle lacune, e quindi l'energia viene emessa sotto forma di fotoni, che è il principio della luminescenza dei LED. E la lunghezza d'onda della luce, che è il colore della luce, è determinata dalla formazione dei materiali della giunzione PN.
3, applicazione:
a) Utilizzare il SEM per rilevare le informazioni sulla morfologia della corrosione da dislocazione della superficie del cristallo dopo la crescita del wafer epitassiale;
Il significato fornito dalla morfologia della corrosione da dislocazione della superficie del cristallo: la corrosione da dislocazione di ciascun campione presenta forme diverse e il cristallo appartiene al gruppo puntuale e la struttura del cristallo è determinata dal ruolo dell'agente corrosivo chimico è quello di distruggere le molecole e gli atomi all'interno delle interazioni cristalline tra il legame, la forza di legame del più piccolo viene prima distrutto, in modo da formare una certa forma di corrosione della corrosione di un punto particolare, quindi una buona immagine della corrosione di una corrosione del spot sono stati i dettagli del rendering **, possono essere pienamente incorporati nella qualità del modello di crescita dei cristalli.
