Applicazione del microscopio a infrarossi in microdispositivi nell'industria elettronica
1. Direzione dell'applicazione: il ruolo del microscopio a infrarossi nei test di temperatura di piccoli dispositivi a semiconduttore
2. Introduzione allo sfondo:
Con lo sviluppo della nanotecnologia, il suo metodo di miniaturizzazione top-down è stato applicato sempre più nel campo della tecnologia dei semiconduttori. Chiamavamo la tecnologia IC tecnologia "microelettronica", perché la dimensione dei transistor è a livello di micron (10-6 metro). Tuttavia, la tecnologia dei semiconduttori si sta sviluppando molto velocemente. Ogni due anni verrà migliorata una generazione e la dimensione sarà ridotta alla metà della dimensione originale. Questa è la famosa legge di Moore. Circa 15 anni fa, i semiconduttori iniziarono a entrare nell'era sub-micron, che è più piccola dell'era micron, e poi andarono più in profondità nell'era sub-micron, che era molto più piccola dell'era micron. Entro il 2001, i transistor erano addirittura più piccoli di 0,1 micron o 100 nanometri. Pertanto, è l'era della nanoelettronica e la maggior parte dei futuri circuiti integrati saranno realizzati in nanotecnologia.
3. Requisiti tecnici:
Attualmente, la principale modalità di guasto dei dispositivi elettronici è il guasto termico. Secondo le statistiche, il 55 percento dei guasti dei dispositivi elettronici è causato dalla temperatura che supera il valore specificato. All'aumentare della temperatura, il tasso di guasto dei dispositivi elettronici aumenta in modo esponenziale. In generale, l'affidabilità di funzionamento dei componenti elettronici è estremamente sensibile alla temperatura e l'affidabilità diminuirà del 5 percento ogni volta che la temperatura del dispositivo aumenta di 1 grado a livello di 70-80 gradi. Pertanto, è necessario rilevare la temperatura del dispositivo in modo rapido e affidabile. Man mano che le dimensioni dei dispositivi a semiconduttore diventano sempre più piccole, vengono posti requisiti più elevati sulla risoluzione della temperatura e sulla risoluzione spaziale delle apparecchiature di rilevamento.
4. Mappa termica di ripresa in loco
