Applicazione di un microscopio a fase intera nella produzione di circuiti stampati
Ruolo nell'ispezione delle materie prime in entrata Essendo un laminato rivestito di rame necessario per la produzione di schede PCB multistrato, la sua qualità avrà un impatto diretto sulla produzione di schede PCB multistrato. Attraverso il microscopio metallurgico, dalle fette prelevate si possono ottenere le seguenti importanti informazioni.
1.1 Spessore del foglio di rame, per verificare se lo spessore del foglio di rame soddisfa i requisiti di produzione dei circuiti stampati multistrato.
1.2 Lo spessore dello strato dielettrico e la disposizione della lamiera semistagionata.
1.3 La disposizione delle fibre di vetro nel mezzo isolante nelle direzioni dell'ordito e della trama e il contenuto di resina.
1.4 Informazioni sui difetti del laminato al microscopio metallografico I difetti del laminato sono principalmente dei seguenti tipi.
(1) foro stenopeico si riferisce a un piccolo foro che penetra completamente uno strato di metallo. Per la produzione di circuiti stampati multistrato con densità di cablaggio più elevata, spesso non è consentito che compaia questo difetto.
(2) vaiolature e buchi si riferiscono a piccoli fori che non penetrano completamente nella lamina di metallo: buchi si riferiscono al processo di pressatura, possono essere utilizzati per levigare le sporgenze puntiformi locali della piastra di acciaio, con conseguente pressione dopo la superficie del rame la lamina è apparsa dopo un leggero fenomeno di cedimento. Può essere misurata mediante sezione metallografica la dimensione del foro e la profondità della subsidenza, per determinare se l'esistenza del difetto è ammissibile.
(3) I graffi sono solchi superficiali lasciati da oggetti appuntiti sulla superficie della lamina di rame. La larghezza e la profondità del graffio vengono misurate mediante sezione al microscopio metallografico per determinare se la presenza del difetto è ammissibile o meno.
(4) Pieghe Le pieghe sono pieghe o grinze nella lamina di rame sulla superficie della piastra. Non è consentito accertare l'esistenza di questo difetto tramite sezione metallografica.
(5) cavità laminata, macchie bianche e cavità laminata con vesciche si riferiscono al laminato che deve avere resina e adesivo, ma il riempimento è incompleto e manca spazio; macchie bianche si verificano all'interno del substrato, nei tessuti tessili al momento della separazione delle fibre di vetro e della resina, fenomeno che si manifesta nel substrato sotto la superficie delle macchie bianche disperse o "tratteggiate"; formazione di bolle Si riferisce al substrato tra gli strati o al substrato e al foglio di rame conduttivo, con conseguente espansione locale causata dalla separazione locale del fenomeno. L'esistenza di tali difetti, a seconda delle circostanze specifiche per determinare se consentirli.
