8 elementi essenziali operativi per la saldatura elettrica del saldatore
1. Trattamento superficiale delle saldature
Vari bit e cavi elettronici vengono saldati insieme manualmente con un saldatore. Le saldature che si incontrano tipicamente devono avere la superficie pulita frequentemente, a meno che i componenti elettronici entro il "periodo di assicurazione" non siano impiegati in impostazioni di produzione di massa. Lavorare per pulire la superficie di saldatura da ruggine, olio, polvere e altri inquinanti che potrebbero influire sulla qualità della saldatura. Nel funzionamento manuale, vengono spesso utilizzate la raschiatura meccanica, il lavaggio con alcol e acetone e altre tecniche semplici.
2. Pre-saldatura
La pre-saldatura, nota anche come stagnatura, stagnatura, stagnatura, ecc., è il processo di pre-bagnatura dei fili conduttori dei componenti che devono essere saldati o delle sezioni di saldatura conduttive con la saldatura. La pre-saldatura è un nome appropriato perché il suo meccanismo e la sua tecnica sono identici a quelli della saldatura tradizionale: dopo che il metallo si è diffuso per formare uno strato di legame, la superficie della saldatura viene "placcata" con uno strato di saldatura.
La pre-saldatura non è un passaggio necessario nel processo di saldatura, sebbene lo sia quasi nella saldatura manuale con saldatore, in particolare per la manutenzione, la risoluzione dei problemi e la ricerca e lo sviluppo.
3. Non utilizzare un flusso eccessivo
È importante avere la giusta quantità di flusso, ma non pensare che di più sia sempre meglio. Oltre ad aumentare il carico di lavoro necessario per pulire intorno ai giunti di saldatura dopo la saldatura, l'eccessiva colofonia riduce anche l'efficienza del lavoro allungando il tempo di riscaldamento (la colofonia si scioglie, si volatilizza e sottrae calore) e quando il tempo di riscaldamento è insufficiente, è semplice mescolarlo con la saldatura per creare il difetto di "inclusione di scorie".
È semplice che un flusso eccessivo fluisca ai contatti durante la saldatura degli elementi di commutazione, il che porta a uno scarso contatto. È necessario utilizzare la giusta quantità di flusso di saldatura in modo che il profumo di colofonia possa solo inumidire le connessioni di saldatura imminenti e non fuoriesca attraverso il circuito stampato fino alla superficie del componente o al foro della presa (come una presa IC). Essenzialmente non è necessario riapplicare il flusso ai fili che impiegano nuclei di colofonia.
4. Mantenere la punta del saldatore.
La superficie della punta del saldatore si ossida facilmente per formare uno strato di impurità nere, che agisce quasi come uno strato di isolamento termico e fa sì che la punta del saldatore perda il suo effetto riscaldante perché si trova in uno stato di temperatura elevata per un periodo di tempo prolungato durante saldatura ed è esposto a materiali decomposti dal calore come il flusso. Quindi, puoi sempre strofinare i contaminanti sul telaio del saldatore. Un'altra tecnica tipica consiste nel pulire periodicamente la punta del saldatore con un panno umido o una spugna.
5. Il ponte di saldatura influenza il riscaldamento
Non è possibile per noi cambiare costantemente la punta del saldatore in operazioni non in catena di montaggio a causa della varietà di forme delle giunzioni di saldatura. È necessario creare un ponte di saldatura per il trasferimento di calore al fine di aumentare l'efficacia del riscaldamento della punta del saldatore. Il termine "ponte di saldatura" si riferisce alla ritenzione di una piccola quantità di saldatura sul saldatore come condotto per il trasferimento di calore tra la punta e la saldatura durante il riscaldamento.
Ovviamente, la saldatura viene rapidamente riscaldata alla temperatura di saldatura perché il metallo fuso conduce il calore in modo più efficace dell'aria. Fai attenzione a non usare un ponte di saldatura che trattiene troppo stagno.
6. La saldatura deve essere utilizzata in una quantità adeguata.
Una saldatura eccessiva non solo spreca lo stagno più costoso, ma allunga anche il processo di saldatura e rallenta le operazioni di lavoro. Quel che è peggio è che troppo stagno può provocare rapidamente cortocircuiti impercettibili nei circuiti ad alta densità. Tuttavia, una saldatura insufficiente non può creare un legame solido e indebolisce le giunzioni di saldatura. Una mancanza di saldatura provoca spesso l'allentamento dei fili, specialmente quando li si collega alla scheda.
7. Devono essere utilizzate parti saldate solide.
Prima che la saldatura si indurisca, evitare di muovere o far vibrare la saldatura. Ciò è particolarmente importante quando si blocca la saldatura con una pinzetta; assicurati di attendere che la saldatura si solidifichi prima di rilasciare le pinzette. Questo perché il processo di solidificazione della saldatura comporta la cristallizzazione. La teoria della cristallizzazione afferma che quando una saldatura viene spostata durante il processo di cristallizzazione, le condizioni di cristallizzazione vengono alterate, con conseguente formazione di cristalli grossolani e la cosiddetta "saldatura a freddo".
La superficie ha un aspetto opaco, simile a feccia di fagiolo, e la struttura interna del giunto di saldatura è allentata, rendendo semplice lo sviluppo di vuoti d'aria e crepe, che riducono la forza del giunto di saldatura e ne provocano una scarsa conduttività elettrica. Di conseguenza, la saldatura deve essere tenuta ferma fino a quando la saldatura non ha avuto il tempo di solidificarsi. Nell'applicazione reale, il gruppo saldato può essere fissato utilizzando una varietà di tecniche appropriate o meccanismi di bloccaggio sicuri.
